SOCkET DEL PARA MADRE ENTEL Y AMD

Socket AMD

https://es.scribd.com/doc/129511506/Sockets-y-Procesadores-Intel-y-AMD-docx

Súper Socket 7

El Súper Socket 7 es un zócalo análogo al Socket 7 utilizado básicamente por AMD para susprocesadores K6 en placas base AT con un bus de sistema de 100 MHz. Es compatible con losprocesadores: AMD K6-2 (300 MHz –550 MHz), AMD K6-III, AMD K6-2+, AMD K6-III+

Socket A

El Socket A (también conocido como Socket 462) es utilizado por los procesadores de AMD,desde el Athlon K7 hasta el Athlon XP 3200+, y por los de bajo presupuesto Duron y Sempron. Elsocket es una rejilla para 462 pines.El Socket A ha sido reemplazado por AMD al lanzar su nueva gama de procesadores Athlon 64por nuevos tipos de socket como el Socket 754 (canal simple de memoria) utilizado por losprocesadores Sempron y Athlon 64, el Socket 939 ( canal doble de memoria ) utilizado por los Athlon 64 , Athlon 64 FX y AMD64 x2 ( doble nucleo ) y el socket AM2 similar al 939 pero consoporte para los nuevos procesadores que trabajan con memoria DDR2.

Socket 754

El socket 754 es un zócalo de 754 pines para procesadores AMD Athlon 64 y Sempron, quereemplazó al socket 462 (también llamado socket A) de sus anteriores procesadores AMD AthlonXP, los procesadores para este zócalo implementan la tecnología HT (Hyper Transport), no debeconfundirse con HT de Intel (Hyper Threading), que permite hasta 800 Mhz de FSB.Contó con los procesadores AMD Athlon 64 (2800+ - 3700+) AMD Sempron (2500+ - ) AMDTurion 64 (ML and MT) y AMD Mobile Athlon 64 (2800+ - 4000+), el zócalo 754 permaneció alguntiempo como la solución para la gama alta de procesadores AMD, pero fue reemplazado por elsocket 939, 940 y AM2 y el último hasta el momento AM3

Socket 940

El Socket 940 es un tipo de zócalo de CPU con el mismo patillaje que el am2, pero más antiguo, yno tiene soporte para memoria DDR2. Cabe destacar que éste no es compatible con procesadorespara am2, debido a su tecnología. Éste, en cambio soporta memoria DDR y procesadores como elOpteron y el athlon 64 FX. Viene a sustituir al socket 939.

Socket 939

Socket 939 es un zócalo de CPU que fue introducido por AMD en respuesta a Intel y su nueva plataformapara computadoras de escritorio, Socket LGA775. Socket 939 ha sido sustituido por el Socket AM2.

Características principales

Función completa de 32-bit, IA-32 y (x86). Compatibilidad para aplicaciones futuras de 64-bit usando el setde instrucciones AMD64.Direcciones físicas de 40-bits, Direcciones virtuales de 48-bits.8 nuevos registros de 64-bit, para un total de 168 nuevos registros de 128-bit SSE/SSE2, para un total de 16Incluye el soporte para la tecnología 3DNow, SSE2, y SSE3 usando los procesadores más recientes(revisión E)Integra el controlador de "dual channel" (Doble Canal) DDR SDRAM soportando hasta 200MHz PC3200("DDR400")Soporte hasta 6,4 GB/s bando de memoriaTecnología HyperTransport para conexiones rápidas I/O, una de 16 bit soportando hasta 2000MHz64KiB Nivel 1 cache de instrucción, 64KiB Nivel 1 cache de datos.Soporta hasta 1MiB Nivel 2 cacheCiertos modelos (Athlon 64 X2) son procesadores dual-core y tienen físicamente 2 cores en un procesador

Socket AM2

El Socket AM2, denominado anteriormente como Socket M2, es un zócalo de CPU diseñado paraprocesadores AMD en equipos de escritorio. Su lanzamiento se realizó en el segundo trimestre de2006, como sustituto del Socket 939. Tiene 940 pins y soporta memoria DDR2; sin embargo no escompatible con los primeros procesadores de 940 pins (como, por ejemplo, los procesadoresOpteron Sledgehammer).Los primeros procesadores para el zócalo AM2 fueron los nuevos Opteron serie 100. El zócaloestá también diseñado para los siguientes núcleos: Windsor (AMD Athlon 64 X2 4200+ - 5000+, AMD Athlon 64 FX-62), Orleans (AMD Athlon 64 3500+ - 4000+) y Manila (AMD Sempron 3000+ -3600+) - todos construidos con tecnología de 90 nm

Socket F

El Socket F es un zócalo para procesadores diseñado por AMD para su línea Opteron. El zócalotiene 1207 pines, y fue publicado el 15 de agosto de 2006.1El Socket F principalmente se usa en la línea de CPU para servidores de AMD, y se consideracomo un socket de la misma generación del Socket AM2 y el Socket S1; el primero se usa en losCPUs Athlon 64 y Athlon 64 X2 y el último en la línea Turion 64 y Turion 64 X2. Todos estos tienensoporte para memoria DDR2.El Socket F no soporta FB-DIMM. Está previsto el soporte de DDR3 SDRAM y XDR DRAM

Socket AM3

El Socket AM3 es el zócalo de CPU sucesor del Socket AM2+, el cual cuenta con 941 pines parael zócalo y 938 pines para la CPU. Tiene soporte HT (Hyper Transport) 4.0 y muchos másbeneficios. Está hecho para la nueva gama de procesadores de AMD, los K11, lanzados en marzode 2009.

SOCKET INTEL

Socket 1

El Socket 1 fue uno de la serie de zócalos estándares en el cual varios procesadores x86 podíanser utilizados. Fue el primer zócalo estándar para los procesadores Intel 486

Socket 2

El Socket 2 fue uno de la de serie de zócalos estandar dentro del cual podía ser utilizado una grangama de procesadores x86. Fue una actualización del Socket 1 con el soporte para PentiumOverdrive.Era un zócalo de 238 pin LIF/ZIF PGA (19x19) adaptado para procesadores de 5v, 25-50 MHz,486 SX, 486 DX, 486 DX2, 486 DX4, DX4 Overdrive y Pentium Overdrive.

Socket 3

El Socket 3 es un tipo de zócalo de CPU diseñado para microprocesadores de la familia Intel80486. Se encuentra en casos de placas 486 antiguas junto a un zócalo secundario para elcoprocesador, el Intel 80487, ya que éste no lo integra el tipo SX. Es consecuencia de la creaciónpor Intel de microprocesadores de menor tensión. Para evitar que éstos se inserten en un Socket2, se reordenan los pines de forma que un procesador a sólo 3,3 voltios no pueda conectarse enlos viejos zócalos de sólo 5 voltios.Socket 3 es un zócalo de 237 pines (19x19) de tipo Fuerza de Inserción Baja (Low Insertion Force,LIF) / Fuerza de Inserción Nula (Zero Insertion Force, ZIF) PGA (19x19) adecuado para losprocesadores compatibles Intel 80486 a 3.3V y 5V, cuyo FSB oscila entre los 16 y 50MHz. Soportatodos los tipos 486 que se fabricaron: SX, DX, DX2, DX4, DX5 de AMD, 486 OverDrive, PentiumOverDrive, Texas Instruments, Cyrix 5x86 y AMD Am5x86. El cambio entre los 3.3V y 5V serealiza por medio de un jumper en la placa madre. Los 3,3V se consiguen mediante un regulador que algunas placas incluyen en la misma, cuando otras lo requieren aparte. Sin ese regulador, elvoltaje no llegará al procesador y éste no funcionará. Lo más importante a tener en cuenta a lahora de instalar un procesador es la frecuencia (FSB y multiplicador) y voltaje.

Socket 4

El Socket 4 fue el primer zócalo de CPU destinado a procesadores Pentium. No tuvo mucho éxitodebido a que funcionaba solo a 5V y con un bus de 60 y 66 Mhz. Esta poca duración se debió aque al poco tiempo Intel sacó procesadores Pentium que funcionaban con un bus de 75Mhz y a3.3V. Admite procesadores Pentium a 60 y 66 Mhz, y Pentium OverDrive 120 y 133 (con buses de 60 y66 Mhz respectivamente)

Socket 6

El Socket 6 es un zócalo de CPU usado para conectar un microprocesador Intel 486 en la placabase de un ordenador. Es una versión mejorada del Socket 3. Este tendría 235 pines, funcionaríaa 3.3V, y estaría destinado a tecnologías 486.

Socket 8

El Socket 8 es un tipo de zócalo de CPU que fue usado exclusivamente para los procesadoresPentium Pro y Pentium II OverDrive desarrollados por Intel. Intel dejó de utilizar este zócalo enfavor de los de tipo Slot 1 con la llegada del Pentium II.

Slot 1

El Slot 1 es un zócalo de CPU, o sea, un tipo de conexión del microprocesador a la placa base deun ordenador.Se usó para conectar varios de los procesadores de Intel, en concreto: Celeron, Pentium II yPentium III. Actualmente está totalmente obsoleto, pues hay otros más rápidos

Socket 423

El Socket 423 fue utilizado para los primeros Pentium 4 basados en el núcleo Willamette. Tuvouna vida muy corta, puesto que tenía un diseño eléctrico inadecuado que no le permitía superar los 2Ghz. Fue remplazado por el Socket 478. Ambos zócalos son fácilmente diferenciables por eltamaño resultante, siendo más grande el 423 que el 478.Una de las características que diferencian a ambos zócalos, sin contar el tamaño, son lastecnologías a las que están asociados. El Socket 423 coincidió en una época de Intel dondemantenía un acuerdo con Rambus, por lo que casi todas las placas que podemos encontrar coneste tipo de zócalo, llevan memoria RIMM de Rambus.

Socket 478

El Socket 478 se ha utilizado para algunos Pentium 4 y Celeron. Este socket también soporta losprocesadores Pentium 4 Extreme Edition con 2 MB de L2 caché. El zócalo fue lanzado paracompetir con los AMD de 462-pines, ejemplos como el Socket A y su Athlon XP. Este socketsustituyó al Socket 423, un socket que estuvo poco tiempo en el mercado.

LGA 1156

LGA 1156 o Socket H, es un zócalo de CPU, compatible con microprocesadores Intel de lamicroarquitectura Nehalem y Westmere

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MEMORIAS RAM Y ROM

MEMORIAS RAM Y ROM

Los ordenadores y dispositivos móviles necesitan principalmente dos tipos de memoria para operar correctamente y poder almacenar los datos con los que trabajan. Estos dos tipos de memoria son conocidos como memoria RAM y ROM, y vamos a analizar en detalle cada una de sus diferencias y en qué destaca cada una.

Memoria RAM


Siglas de Random Access Memory, un tipo de memoria a la que se puede acceder de forma
aleatoria; esto es, se puede acceder a cualquier byte de la memoria sin pasar por los bytes precedentes. RAM es el tipo más común de memoria en las computadoras y en otros dispositivos, tales como las impresoras.

Hay dos tipos básicos de RAM:

 DRAM (Dynamic RAM), RAM dinámica

 SRAM (Static RAM), RAM estática
Los dos tipos difieren en la tecnología que usan para almacenar los datos. La RAM dinámica necesita
ser refrescada cientos de veces por segundo, mientras que la RAM estática no necesita ser refrescada
tan frecuentemente, lo que la hace más rápida, pero también más cara que la RAM dinámica. Ambos
tipos son volátiles, lo que significa que pueden perder su contenido cuando se desconecta la alimentación. En el lenguaje común, el término RAM es sinónimo de memoria principal, la memoria disponible para  programas. En contraste, ROM (Read Only Memory) se refiere a la memoria especial generalmente usada para almacenar programas que realizan tareas de arranque de la máquina y de diagnósticos. La mayoría de los computadores personales tienen una pequeña cantidad de ROM (algunos Kbytes). De hecho, ambos tipos de memoria ( ROM y RAM )permiten acceso aleatorio. Sin embargo, para ser precisos, hay que referirse a la memoria RAM como memoria de lectura y escritura, y a la memoria ROM como memoria de solo lectura. Se habla de RAM como memoria volátil, mientras que ROM es memoria no-volátil. La mayoría de los computadores personales  contienen una pequeña cantidad de ROM que almacena programas críticos tales como aquellos que permiten arrancar la máquina (BIOS CMOS). Además, las ROMs son usadas de forma generalizada en calculadoras y dispositivos periféricos tales como impresoras laser, cuyas 'fonts' estan almacenadas en ROMs.
Tipos de memoria RAM

 VRAM :
Siglas de Vídeo RAM, una memoria de propósito especial usada por los adaptadores de vídeo. A
diferencia de la convencional memoria RAM, la VRAM puede ser accedida por dos diferentes
dispositivos de forma simultánea. Esto permite que un monitor pueda acceder a la VRAM para las
actualizaciones de la pantalla al mismo tiempo que un procesador gráfico suministra nuevos datos.
VRAM permite mejores rendimientos gráficos aunque es más cara que la una RAM normal.

 SIMM :
Siglas de Single In line Memory Module, un tipo de encapsulado consistente en una pequeña placa de
circuito impreso que almacena chips de memoria, y que se inserta en un zócalo SIMM en la placa madre o en la placa de memoria. Los SIMMs son más fáciles de instalar que los antiguos chips de memoria individuales, y a diferencia de ellos son medidos en bytes en lugar de bits.
El primer formato que se hizo popular en los computadores personales tenía 3.5" de largo y usaba un
conector de 32 pins. Un formato más largo de 4.25", que usa 72 contactos y puede almacenar hasta 64
megabytes de RAM es actualmente el más frecuente. Un PC usa tanto memoria de nueve bits (ocho bits y un bit de paridad, en 9 chips de memoria RAM dinámica) como memoria de ocho bits sin paridad. En el primer caso los ocho primeros son para datos y el noveno es para el chequeo de paridad.

 DIMM :
Siglas de Dual In line Memory Module, un tipo de encapsulado, consistente en una pequeña placa de
circuito impreso que almacena chips de memoria, que se inserta en un zócalo DIMM en la placa madre y usa generalmente un conector de 168 contactos.

 DIP :
Siglas de Dual In line Package, un tipo de encapsulado consistente en almacenar un chip de memoria en una caja rectangular con dos filas de pines de conexión en cada lado.

 RAM Disk :
Se refiere a la RAM que ha sido configurada para simular un disco duro. Se puede acceder a los ficheros de un RAM disk de la misma forma en la que se acceden a los de un disco duro. Sin embargo, los RAM disk son aproximadamente miles de veces más rápidos que los discos duros, y son particularmente útiles para aplicaciones que precisan de frecuentes accesos a disco. Dado que están constituidos por RAM normal. los RAM disk pierden su contenido una vez que la computadora es apagada. Para usar los RAM Disk se precisa copiar los ficheros desde un disco duro real al inicio de la sesión y copiarlos de nuevo al disco duro antes de apagar la máquina. Observe que en el caso de fallo de alimentación eléctrica, se perderán los datos que huviera en el RAM disk. El sistema operativo DOS permite convertir la memoria extendida en un RAM Disk por medio del comando VDISK, siglas de Virtual DISK, otro nombre de los RAM Disks.

 Memoria Caché ó RAM Caché :
Un caché es un sistema especial de almacenamiento de alta velocidad. Puede ser tanto un área
reservada de la memoria principal como un dispositivo de almacenamiento de alta velocidad
independiente. Hay dos tipos de caché frecuentemente usados en las computadoras personales:
memoria caché y caché de disco. Una memoria caché, llamada tambien a veces almacenamiento caché ó RAM caché, es una parte de memoria RAM estática de alta velocidad (SRAM) más que la lenta y barata RAM dinámica (DRAM) usada como memoria principal. La memoria caché es efectiva dado que los programas acceden una y otra vez a los mismos datos o instrucciones. Guardando esta información en SRAM, la computadora evita acceder a la lenta DRAM.
Cuando un dato es encontrado en el caché, se dice que se ha producido un impacto (hit), siendo un
caché juzgado por su tasa de impactos (hit rate). Los sistemas de memoria caché usan una tecnología
conocida por caché inteligente en el cual el sistema puede reconocer cierto tipo de datos usados
frecuentemente. Las estrategias para determinar qué información debe de ser puesta en el caché
constituyen uno de los problemas más interesantes en la ciencia de las computadoras. Algunas
memorias caché están construidas en la arquitectura de los microprocesadores. Por ejemplo, el
procesador Pentium II tiene una caché L2 de 512 Kbytes. El caché de disco trabaja sobre los mismos principios que la memoria caché, pero en lugar de usar SRAM de alta velocidad, usa la convencional memoria principal. Los datos más recientes del disco duro a los que se ha accedido (así como los sectores adyacentes) se almacenan en un buffer de memoria. Cuando el programa necesita acceder a datos del disco, lo primero que comprueba es la caché del disco para ver si los datos ya estan ahí. La caché de disco puede mejorar drásticamente el rendimiento de las aplicaciones, dado que acceder a un byte de datos en RAM puede ser miles de veces más rápido que acceder a un byte del disco duro.

 SRAM
Siglas de Static Random Access Memory, es un tipo de memoria que es más rápida y fiable que la más común DRAM (Dynamic RAM). El término estática viene derivado del hecho que necesita ser refrescada menos veces que la RAM dinámica. Los chips de RAM estática tienen tiempos de acceso del orden de 10 a 30 nanosegundos, mientras que las RAM dinámicas están por encima de 30, y las memorias bipolares y ECL se encuentran por debajo
de 10 nanosegundos.Un bit de RAM estática se construye con un --- como circuito flip-flop que permite que la corriente fluya de un lado a otro basándose en cual de los dos transistores es activado. Las RAM estáticas no precisan de circuiteria de refresco como sucede con las RAMs dinámicas, pero precisan más espacio y usan mas energía. La SRAM, debido a su alta velocidad, es usada como memoria caché.

 DRAM
Siglas de Dynamic RAM, un tipo de memoria de gran capacidad pero que precisa ser constantemente
refrescada (re-energizada) o perdería su contenido. Generalmente usa un transistor y un condensador
para representar un bit Los condensadores debe de ser energizados cientos de veces por segundo para
mantener las cargas. A diferencia de los chips firmware (ROMs, PROMs, etc.) las dos principales
variaciones de RAM (dinámica y estática) pierden su contenido cuando se desconectan de la
alimentación. Contrasta con la RAM estática.
Algunas veces en los anuncios de memorias, la RAM dinámica se indica erróneamente como un tipo deencapsulado; por ejemplo "se venden DRAMs, SIMMs y SIPs", cuando deberia decirse "DIPs, SIMMs y SIPs" los tres tipos de encapsulado típicos para almacenar chips de RAM dinámica.
Tambien algunas veces el término RAM (Random Access Memory) es utilizado para referirse a la DRAM y distinguirla de la RAM estática (SRAM) que es más rápida y más estable que la RAM dinámica, pero que requiere más energía y es más cara

 SDRAM
Siglas de Synchronous DRAM, DRAM síncrona, un tipo de memoria RAM dinámica que es casi un 20% más rápida que la RAM EDO. SDRAM entrelaza dos o más matrices de memoria interna de tal forma que mientras que se está accediendo a una matriz, la siguiente se está preparando para el acceso. SDRAMII
es tecnología SDRAM más rápida esperada para 1998. También conocido como DDR DRAM o DDR
SDRAM (Double Data Rate DRAM o SDRAM), permite leer y escribir datos a dos veces la velocidad bús.

 FPM
Siglas de Fast Page Mode, memoria en modo paginado, el diseño más comun de chips de RAM
dinámica. El acceso a los bits de memoria se realiza por medio de coordenadas, fila y columna. Antes
del modo paginado, era leido pulsando la fila y la columna de las líneas seleccionadas. Con el modo
pagina, la fila se selecciona solo una vez para todas las columnas (bits) dentro de la fila, dando como
resultado un rápido acceso. La memoria en modo paginado tambien es llamada memoria de modo Fast Page o memoria FPM, FPM RAM, FPM DRAM. El término "fast" fué añadido cuando los más nuevos chips empezaron a correr a 100 nanoseconds e incluso más.

 EDO
Siglas de Extended Data Output, un tipo de chip de RAM dinámica que mejora el rendimiento del modo de memoria Fast Page alrededor de un 10%. Al ser un subconjunto de Fast Page, puede ser substituida por chips de modo Fast Page. Sin embargo, si el controlador de memoria no está diseñado para los más rápidos chips EDO, el rendimiento será el mismo que en el modo Fast Page.
EDO elimina los estados de espera manteniendo activo el buffer de salida hasta que comienza el próximo ciclo. BEDO (Burst EDO) es un tipo más rápido de EDO que mejora la velocidad usando un contador de dirección para las siguientes direcciones y un estado 'pipeline' que solapa las operaciones.

 PB SRAM
Siglas de Pipeline Burst SRAM. Se llama 'pipeline' a una categoría de técnicas que proporcionan un
proceso simultáneo, o en paralelo dentro de la computadora, y se refiere a las operaciones de
solapamiento moviendo datos o instrucciones en una 'tuberia' conceptual con todas las fases del 'pipe'
procesando simultáneamente. Por ejemplo, mientras una instrucción se está ejecutándo, la computadora está decodificando la siguiente instrucción. En procesadores vectoriales, pueden procesarse simultáneamente varios pasos de operaciones de coma flotante. La PB SRAM trabaja de esta forma y se mueve en velocidades de entre 4 y 8 nanosegundos.

Memorias ROM


Como su nombre lo indica, una memoria de sólo lectura (ROM) es una unidad de
memoria que sólo ejecuta la operación de lectura; no tiene la posibilidad de escritura. Esto
implica que la información binaria almacenada en una ROM se hace permanente durante la
producción del hardware de la unidad y no puede alterarse escribiendo diferentes palabras
en ella.

Una ROM m x n es un arreglo de celdas binarias organizadas en m palabras de n
bits cada una. Una ROM tiene k lineas de entrada de dirección para seleccionar una de 2k
 = m palabras de memoria, y n líneas de salida, una para cada bit de la palabra. En la figura
se muestra una rom de k=14 y n = 8. Arquitectura de Computadoras – Memorias Notas de Teórico
Basadas en las Notas de Teórico Versión 1.0 del Dpto. de Arquitectura-InCo-FIng Es fácil observar que con una ROM se puede implementar cualquier función lógica de k variables de entrada y n salidas. Basta con especificar el "contenido" de la ROM de manera que los n bits de cada palabra (posición del array) correspondan al valor de la función en el punto (que coincide con el índice del array).

La ROM no necesita una línea de control de lectura, porque en cualquier momento
las líneas de salida proporcionan en forma automática los n bits de la palabra seleccionada
por el valor de dirección. Además, una vez que se establece la función entre las entradas y
las salidas, esta permanece dentro de la unidad, aún cuando la corriente se apague y se
encienda de nuevo.

La ROM tiene un amplio campo de aplicaciones en el diseño de sistemas digitales.
Cuando se emplea en un sistema de computadora como una unidad de memoria, la ROM
se utiliza para almacenar programas fijos que no van a alterarse y para tablas de
constantes que no están sujetas a cambio.

 Variantes Tecnológicas

Las ROMs así construidas tienen el inconveniente que una vez que se fabrican no
es posible cambiar su contenido.
Esto no sería un problema significativo cuando usamos las ROMs como circuito
combinatorio. Sin embargo el uso habitual de las ROMs es el de almacenar programas fijos
(ej: las rutinas de inicio de un computador, el programa almacenado de un controlador de
un semáforo, un ascensor, un lavarropas, etc). Los programas tienen correcciones y
mejoras constantes, por lo que es poco práctico (y poco rentable) tener que producir
nuevas ROMs cada vez que hay un cambio.
Por ello se fueron desarrollando con el tiempo nuevos circuitos que dieran respuesta
a esta situación: por un lado fueran memorias permanentes (no perdieran su contenido al
quedar sin energía eléctrica) y por otro pudiera ser modificado su contenido de alguna
forma.

PROM
Las PROM son Programmable ROM. Una PROM es una ROM cuyo contenido
puede ser definido a posteriori de construida, mediante una actividad de programación que
se realiza utilizando un circuito electrónico especial (un Programador de PROMs).
En esencia son ROMs que tienen en su entrada Dij a las ANDs de selección una
conexión tanto a ground (0) como a Vcc (1). Esta conexión está realizada mediante un
fusible, el cual se quema al momento de "programar" el contenido de la PROM. Si quiero
grabar un 0 quemo el fusible de la conexión a Vcc y si quiero grabar un 1 quemo el fusible
de la conexión a tierra.
Estos fusibles no pueden reconstruirse. Cuando se graba una PROM con un cierto
contenido no hay marcha atrás.

 

EPROM
Si bien las PROMs significaron un avance, el hecho de no tener "vuelta atrás" aún
significaba una restricción para el uso intensivo de PROMs en el almacenamiento de
programas. De esa necesidad no del todo satisfecha surgió la tecnología de las EPROM
(Erasable PROM).

Arquitectura de Computadoras – Memorias Notas de TeóricoBasadas en las Notas de Teórico Versión 1.0 del Dpto. de Arquitectura-InCo-FIng Una EPROM es una ROM que puede ser borrada. El mecanismo de borrado es totalmente distinto al de programación e implica un proceso de exposición del circuito a luz ultravioleta por varios minutos. La gran ventaja es que puede reutilizar las EPROMs
muchas veces borrando su contenido y grabando uno nuevo. Para ello las EPROM disponen de una ventana transparente en el encapsulado cerámico ó plástico del circuito integrado.
Tomado de Wikipedia © Bill Bertram 2006 Esa ventana expone el propio chip de silicio, de forma de poder irradiar adecuadamente el material con luz ultravioleta de forma de revertir las modificaciones
físico-químicas producidas por el proceso de grabación por impulsos eléctricos, mediante un dispositivo específico: Programador de EPROMs. Esta ventana está normalmente tapada de forma de evitar exponer el silicio a la luz normal (que contiene componentes ultravioletas) para que el contenido de la EPROM no se altere.

De todos modos como el fenómeno también se produce ante la presencia de otro
tipo de radiaciones (como los rayos cósmicos) que no pueden detenerse con una etiqueta,
el contenido de las EPROMs termina alterándose con el tiempo (aunque, por suerte, este
tiempo es sumamente largo, de varias decenas de años).

Como se dijo su principal uso es el almacenamiento de los programas permanentes
de un sistema. Su capacidad de desde algunos kilobits hasta del orden de 8 Megabits.
Muchas veces están organizadas en palabras de 8 bits (byte).
Arquitectura de Computadoras – Memorias Notas de Teórico
Basadas en las Notas de Teórico Versión 1.0 del Dpto. de Arquitectura-InCo-FIng

EEPROM
Las EPROM si bien solucionan el problema de la re-usabilidad de este tipo de
memorias, todavía tienen el inconveniente que este proceso es sumamente lento, complejo
y requiere retirar la EPROM del sistema para realizar el borrado.
Es así que surgieron las EEPROM (Electrical EPROM), o sea una EPROM cuyo
proceso de borrado se hace eléctricamente y puede efectuarse sin retirar el circuito
integrado del sistema. Posee otra diferencia importante con la EPROM: una EEPROM
normalmente tiene la capacidad de borrar cada bit en forma individual (también hay
implementaciones que borran una palabra completa en cada operación de borrado).
Típicamente se utilizan para almacenar los datos de configuración de un sistema.
Tienen una capacidad de hasta del orden de 128 kbits. Es frecuente que estén organizadas
en palabras de un solo bit.

Flash EEPROM / Flash EPROM / Flash Memory
Este tipo de memoria es una variante de las EEPROM que se desarrolló con el
objetivo de mejorar el tiempo de borrado, de forma de habilitar su uso para aplicaciones de
almacenamiento masivo.
Si bien el nombre está asociado al concepto de velocidad (lo que se corresponde
con lo antedicho), el nombre se origina en la similitud que uno de sus creadores veía entre
el proceso de borrado y el destello del flash de una cámara de fotos.
Su aplicación más difundida es la de almacenamiento masivo (reemplazo de discos
duros o disquetes), ya que su tiempo de acceso es varios órdenes de magnitud menor que
la de dichos dispositivos. Las capacidades de los chips llegan en la actualidad a del orden
de 256 Gbits, y están organizados en palabras de 8 ó, más habitualmente, 16 bits.
En la foto siguiente se puede ver la parte interna de una Memoria USB, que
actualmente se usa para almacenar información en forma transportable (lo que antes se
hacía con disquetes).
Arquitectura de Computadoras – Memorias Notas de Teórico
Basadas en las Notas de Teórico Versión 1.0 del Dpto. de Arquitectura-InCo-FIng

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SLOT DE EXPANCION

SLOT DE EXPANCION

Un slot de expansión es un elemento de la placa base de un ordenador que permite conectar a ésta una tarjeta adicional o de expansión, la cual suele realizar funciones de control de dispositivos periféricos adicionales, tales como monitores , impresoras o unidades de disco. Las ranuras están conectadas entre sí.

TIPOS DE RANURAS DE EXPANSION DE UN PC.
Estas tarjetas de expansión, al igual que el resto de componentes de un ordenador, han sufrido
una serie de evoluciones acordes con la necesidad de ofrecer cada vez unas prestaciones más
altas.Si bien es cierto que una de las tarjetas que más ha incrementado sus necesidades en este
sentido han sido las tarjetas gráficas, no solo son éstas las que cada vez requieren unas mayores
velocidades de transferencia.
Vamos a ver las principales ranuras de expansión que se pueden encontrar y su evolución en el
tiempo:

Ranuras ISA:
Las ranuras ISA (Industry Standard Architecture) hacen su aparición de la mano de IBM en 1980
como ranuras de expansión de 8bits (en la imagen superior), funcionando a 4.77Mhz (que es la
velocidad de pos procesadores Intel 8088).
Se trata de un slot de 62 contactos (31 por cada lado) y 8.5cm de longitud.
Su verdadera utilización empieza en 1983, conociéndose como XT bus architecture.
En el año 1984 se actualiza al nuevo estándar de 16bits, conociéndose como AT bus
architecture.
En este caso se trata de una ranura (en realidad son dos ranuras unidas) de 14cm de longitud.
Básicamente es un ISA al que se le añade un segundo conector de 36 contactos (18 por cada
lado). Estas nuevas ranuras ISA trabajan a 16bits y a 8Mhz (la velocidad de los Intel 80286).

Ranuras EISA:
En 1988 nace el nuevo estándar EISA (Extended Industry Standard Architecture), patrocinado por
el llamado Grupo de los nueve (AST, Compaq, Epson, Hewlett-Packard, NEC Corporation, Olivetti,
Tandy, Wyse y Zenith), montadores de ordenadores clónicos, y en parte forzados por el desarrollo
por parte de la gran gigante (al menos en aquella época) IBM, que desarrolla en 1987 el
slot MCA (Micro Channel Architecture) para sus propias máquinas.
Las diferencias más apreciables con respecto al bus ISA AT son:
- Direcciones de memoria de 32 bits para CPU, DMA, y dispositivos de bus master.
- Protocolo de transmisión síncrona para transferencias de alta velocidad.
- Traducción automática de ciclos de bus entre maestros y esclavos EISA e ISA.
- Soporte de controladores de periféricos maestros inteligentes.
- 33 MB/s de velocidad de transferencia para buses maestros y dispositivos DMA.
- Interrupciones compartidas.
- Configuración automática del sistema y las tarjetas de expansión (el conocido P&P).
Los slot EISA tuvieron una vida bastante breve, ya que pronto fueron sustituidos por los nuevos
estándares VESA y PCI.

Ranuras VESA:
Movido más que nada por la necesidad de ofrecer unos gráficos de mayor calidad (sobre todo para
el mercado de los videojuegos, que ya empezaba a ser de una importancia relevante), nace en
1989 el bus VESA
El bus VESA (Video Electronics Standards Association) es un tipo de bus de datos, utilizado sobre
todo en equipos diseñados para el procesador Intel 80486. Permite por primera vez conectar
directamente la tarjeta gráfica al procesador.
Este bus es compatible con el bus ISA (es decir, una tarjeta ISA se puede pinchar en una ranura
VESA), pero mejora la calidad y la respuesta de las tarjetas gráficas, solucionando el problema de
la insuficiencia de flujo de datos que tenían las ranuras ISA y EISA.
Su estructura consistía en una extensión del ISA de 16 bits. Las tarjetas de expansión VESA eran
enormes, lo que, junto a la aparición del bus PCI, mucho más rápido en velocidad de reloj y con
menor longitud y mayor versatilidad, hizo desaparecer al VESA. A pesar de su compatibilidad con
las tarjetas anteriores, en la práctica, su uso se limitó casi exclusivamente a tarjetas gráficas y a
algunas raras tarjetas de expasión de memoria.

Ranuras PCI:
En el año 1990 se produce uno de los avances mayores en el desarrollo de los ordenadores, con la
salida del bus PCI(Peripheral Component Interconnect).
Se trata de un tipo de ranura que llega hasta nuestros días (aunque hay una serie de versiones),
con unas especificaciones definidas, un tamaño menor que las ranuras EISA (las ranuras PCI
tienen una longitud de 8.5cm, igual que las ISA de 8bits), con unos contactos bastante más finos
que éstas, pero con un número superior de contactos (98 (49 x cara) + 22 (11 x cara), lo que da
un total de 120 contactos).
Con el bus PCI por primera vez se acuerda también estandarizar el tamaño de las tarjetas de
expansión (aunque este tema ha sufrido varios cambios con el tiempo y las necesidades). El
tamaño inicial acordado es de un alto de 107mm (incluida la chapita de fijación, o backplate), por
un largo de 312mm. En cuanto al backplate, que se coloca al lado contrario que en las tarjetas
EISA y anteriores para evitar confusiones, también hay una medida estándar (los ya nombrados
107mm), aunque hay una medida denominada de media altura, pensada para los equipos
extraplanos.
Las principales versiones de este bus (y por lo tanto de sus respectivas ranuras) son:
- PCI 1.0: Primera versión del bus PCI. Se trata de un bus de 32bits a 16Mhz.
- PCI 2.0: Primera versión estandarizada y comercial. Bus de 32bits, a 33MHz
- PCI 2.1: Bus de 32bist, a 66Mhz y señal de 3.3 voltios
- PCI 2.2: Bus de 32bits, a 66Mhz, requiriendo 3.3 voltios. Transferencia de hasta 533MB/s
- PCI 2.3: Bus de 32bits, a 66Mhz. Permite el uso de 3.3 voltios y señalizador universal, pero no
soporta señal de 5 voltios en las tarjetas.
- PCI 3.0: Es el estándar definitivo, ya sin soporte para 5 voltios.

Ranuras PCIX:
Las ranuras PCIX (OJO, no confundir con las ranuras PCIexpress) salen como respuesta a la
necesidad de un bus de mayor velocidad. Se trata de unas ranuras bastante más largas que las
PCI, con un bus de 66bits, que trabajan a 66Mhz, 100Mhz o 133Mhz (según versión). Este tipo de
bus se utiliza casi exclusivamente en placas base para servidores, pero presentan el grave
inconveniente (con respecto a las ranuras PCIe) de que el total de su velocidad hay que repartirla
entre el número de ranuras activas, por lo que para un alto rendimiento el número de éstas es
limitado.
En su máxima versión tienen una capacidad de transferencia de 1064MB/s.
Sus mayores usos son la conexión de tarjetas Ethernet Gigabit, tarjetas de red de fibra y tarjetas
controladoras RAID SCSI 320 o algunas tarjetas controladoras RAID SATA.

Ranuras AGP:
El puerto AGP (Accelerated Graphics Port) es desarrollado por Intel en 1996 como puerto gráfico
de altas prestaciones, para solucionar el cuello de botella que se creaba en las gráficas PCI. Sus
especificaciones parten de las del bus PCI 2.1, tratándose de un bus de 32bits.
Con el tiempo has salido las siguientes versiones:
- AGP 1X: velocidad 66 MHz con una tasa de transferencia de 266 MB/s y funcionando a un
voltaje de 3,3V.
- AGP 2X: velocidad 133 MHz con una tasa de transferencia de 532 MB/s y funcionando a un
voltaje de 3,3V.
- AGP 4X: velocidad 266 MHz con una tasa de transferencia de 1 GB/s y funcionando a un voltaje
de 3,3 o 1,5V para adaptarse a los diseños de las tarjetas gráficas.
- AGP 8X: velocidad 533 MHz con una tasa de transferencia de 2 GB/s y funcionando a un voltaje
de 0,7V o 1,5V.
Se utiliza exclusivamente para tarjetas gráficas y por su arquitectura sólo puede haber una ranura
AGP en la placa base.
Se trata de una ranura de 8cm de longitud, instalada normalmente en principio de las ranuras PCI
(la primera a partir del Northbridge), y según su tipo se pueden deferenciar por la posición de una
pestaña de control que llevan.
Imagen 1 - borde de la placa base a la Izda.
Imagen 2 - borde de la placa base a la Izda.
Imagen 3 - borde de la placa base a la Izda.
Las primeras (AGP 1X y 2X) llevaban dicha pestaña en la parte más próxima al borde de la placa
base (imagen 1), mientras que las actuales (AGP 8X compatibles con 4X) lo llevan en la parte más
alejada de dicho borde (imagen 2).
Existen dos tipos más de ranuras: Unas que no llevan esta muesca de control (imagen 3) y otras
que llevan las dos muescas de control. En estos casos se trata de ranuras compatibles con AGP
1X, 2X y 4X (las ranuras compatibles con AGP 4X - 8X llevan siempre la pestaña de control).
Es muy importante la posición de esta muesca, ya que determina los voltajes suministrados,
impidiendo que se instalen tarjetas que no soportan algunos voltajes y podrían llegar a quemarse.
Con la aparición del puerto PCIe en 2004, y sobre todo desde 2006, el puerto AGP cada vez está
siendo más abandonado, siendo ya pocas las gráficas que se fabrican bajo este estándar.
A la limitación de no permitir nada más que una ranura AGP en placa base se suma la de la
imposibilidad (por diferencia de velocidades y bus) de usar en este puerto sistemas de memoria
gráfica compartida, como es el caso de TurboCaché e HyperMemory.

Ranuras PCIe:
Las ranuras PCIe (PCI-Express) nacen en 2004 como respuesta a la necesidad de un bus más
rápido que los PCI o los AGP (para gráficas en este caso).
Su empleo más conocido es precisamente éste, el de slot para tarjetas gráficas (en su variante
PCIe x16), pero no es la única versión que hay de este puerto, que poco a poco se va imponiendo
en el mercado, y que, sobre todo a partir de 2006, ha desbancado prácticamente al puerto AGP en
tarjetas gráficas.
Entre sus ventajas cuenta la de poder instalar dos tarjetas gráficas en paralelo (sistemas SLI o
CrossFire) o la de poder utilizar memoria compartida (sistemas TurboCaché o HyperMemory),
además de un mayor ancho de banda, mayor suministro de energía (hasta 150 watios).
Este tipo de ranuras no debemos confundirlas con las PCIX, ya que mientras que éstas son una
extensión del estándar PCI, las PCIe tienen un desarrollo totalmente diferente.
El bus de este puerto está estructurado como enlaces punto a punto, full-duplex, trabajando en
serie. En PCIe 1.1 (el más común en la actualidad) cada enlace transporta 250 MB/s en cada
dirección. PCIE 2.0 dobla esta tasa y PCIE 3.0 la dobla de nuevo.
Cada slot de expansión lleva 1, 2, 4, 8, 16 o 32 enlaces de datos entre la placa base y las tarjetas
conectadas. El número de enlaces se escribe con una x de prefijo (x1 para un enlace simple y x16
para una tarjeta con dieciséis enlaces
los tipos de ranuras PCIe que más se utilizan en la actualidad son los siguientes:
- PCIe x1: 250MB/s
- PCIe x4: 1GB/s (250MB/s x 4)
- PCIe x16: 4GB/s (250MB/s x 16)
Como podemos ver, las ranuras PCIe utilizadas para tarjetas gráficas (las x16) duplican (en su
estándar actual, el 1.1) la velocidad de transmisión de los actuales puertos AGP. Es precisamente
este mayor ancho de banda y velocidad el que permite a las nuevas tarjetas gráficas PCIe utilizar
memoria compartida, ya que la velocidad es la suficiente como para comunicarse con la RAM a
una velocidad aceptable para este fin.
Estas ranuras se diferencian también por su tamaño. En la imagen superior podemos ver (de
arriba abajo) un puerto PCIe x4, un puerto PCIe x16, un puerto PCIe x1 y otro puerto PCIe x16.
En la parte inferior se observa un puerto PCI, lo que nos puede servir de dato para comparar sus
tamaños.
Cada vez son más habituales las tarjetas que utilizan este tipo de ranuras, no sólo tarjetas
gráficas, sino de otro tipo, como tarjetas WiFi, PCiCard, etc.
Incluso, dado que cada vez se instalan menos ranuras PCI en las placas base, existen adaptadores
PCIe x1 - PCI, que facilitan la colocación de tarjetas PCI (eso sí, de perfin bajo) en equipos con
pocas ranuras de éste tipo disponibles
Por último, en la imagen inferior podemos ver el tamaño de diferentes tipos de puertos, lo que
también nos da una idea de la evolución de éstos.
En fin, espero que este tutorial les sirva de utilidad a la hora

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CHIPSET DEL NORTE Y SUR

CHIPSET

Un chip-set (traducido como circuito integrado auxiliar) es el conjunto de circuitos
integrados diseñados con base en la arquitectura de un procesador (en algunos casos,
diseñados como parte integral de esa arquitectura), permitiendo que ese tipo de procesadores funcionen en una placa base. Sirven de puente de comunicación con el resto de componentes de la placa, como son la memoria, las tarjetas de expansión, los puertos USB, etc. Las placas base suelen incluir dos integrados, denominados puente norte y puente sur, y suelen ser los circuitos integrados más grandes después de la GPU y el microprocesador. Las últimas placa base carecen de puente norte, ya que los procesadores de última generación lo llevan integrado. 

Funcionamiento

El Chip-set es el que hace posible que la placa base funcione como eje del sistema, dando
soporte a varios componentes e interconectándolos de forma que se comuniquen entre ellos haciendo uso de diversos buses. Es uno de los pocos elementos que tiene conexión directa con el procesador, gestiona la mayor parte de la información que entra y sale por el bus principal del procesador, del sistema de vídeo y muchas veces de la memoria RAM.
En el caso de las PC, es un esquema de arquitectura abierta que establece modularidad: el
Chip-set debe tener interfaces estándar para los demás dispositivos. Esto permite escoger
entre varios dispositivos estándar, por ejemplo en el caso de los buses de expansión, algunas tarjetas madre pueden tener bus PCI-Express y soportar diversos tipos de tarjetas de distintos anchos de bus (1x, 8x, 16x).

Los tipos de chipset

Actualmente, existen dos tipos de chipset: los denominados  "chipset del norte" y "chipset del sur ", que no sólo se caracterizan por estar ubicados en dos extremos opuestos de la tarjeta madre, sino que además se encargar de realizar diferentes tareas. El CHIPSET DEL NORTE se encuentra conectado directamente al procesador y su función es el acceso a las memorias y a los bus AGP y PCI y la comunicación con El CHIPSET DEL SUR.

El CHIPSET DEL NORTE

Un esquema típico de puente norte y puente sur. El Northbridge (traducido como: "puente norte" en español) es el circuito integrado más importante del conjunto de chips (Chipset) que constituye el corazón de la placa madre. Recibe el nombre por situarse en la

parte superior de las placas madres con formato ATX ypor tanto no es un término utilizado antes de la aparición de este formato para ordenadores de sobremesa. También es conocido como MCH (concentrador controlador de memoria) en sistemas Intel y GMCH si incluye el controlador del sistema gráfico. 

Es el chip que controla las funciones de acceso desde y hasta microprocesador, AGP o PCI-Express, memoria RAM, vídeo integrado (dependiendo de la placa) y Southbridge. Su función principal es la de controlar el funcionamiento del bus del procesador, la memoria y el puerto AGP o PCI-Express. De esa forma, sirve de conexión (de ahí su denominación de "puente") entre la placa madre y los principales componentes de la PC: microprocesador, memoria RAM y tarjeta de vídeo AGP o PCI Express. Generalmente, las grandes innovaciones tecnológicas, como el soporte de memoria DDR o nuevos FSB, se implementan en este chip. Es decir, el soporte que tenga una placa madre para determinado tipo de microprocesadores, memorias RAM o placas AGP estará limitado por las capacidades del Northbridge de que disponga. 

La tecnología de fabricación de un Northbridge es muy avanzada, y su complejidad, comparable a la de un microprocesador moderno. Por ejemplo, en un Chipset, el Northbridge debe encargarse de soportar el bus frontal de alta velocidad que lo conecta con el procesador. Si pensamos en el bus de 400 MHz utilizado por ejemplo en el último Athlon XP, y el de 800 MHz del Intel Prescott, nos damos cuenta de que es una tarea bastante exigente. Además en algunas placas tienen un adaptador de vídeo integrado lo que le añade trabajo al sistema. Debido a esto, la mayoría de los fabricantes de placas madres colocan un disipador (a veces con un ventilador) encima del Northbridge para mantenerlo bien refrigerado.

Antiguamente, el Northbridge estaba compuesto por tres controladores principales: memoria RAM, puerto AGP o PCI Express y bus PCI. Hoy en día, el controlador PCI se inserta directamente en el Southbridge ("puente sur"), y en algunas arquitecturas más nuevas el controlador de memoria se encuentra integrado en el procesador; este es el caso de los Athlon 64 o los Intel i7. 

Los Northbridges tienen un bus de datos de 64 bit en la arquitectura X86 y funcionan en frecuencias que van desde los 66MHz de las primeras placas que lo integraban en 1998 hasta 1GHz de los modelos actuales de SiS para procesadores AMD64

CHIPSET DEL SUR

Chipset Southbridge Conocido también como puente sur, se encarga de comunicar el procesador con todos los periféricos conectados al equipo.

Asimismo, su función también reside en controlar los diversos dispositivos que se hallan asociados a la motherboard, como los puertos USB, interfaces I/O, unidades ópticas, discos rígidos, y un largo etcétera.

MEMORIAS DDRR
Para este post quiero que aprendas a diferenciar los diferentes modelos de memorias RAM que existen y sus características principales, ademas de un par de imagenes que nos ayudaran con esto.

DDR: Double Data Rate, significa memoria de doble tasa de transferencia de datos en castellano. Son módulos compuestos por memorias síncronas (SDRAM), disponibles en encapsulado DIMM, que permite la transferencia de datos por dos canales distintos simultáneamente en un mismo ciclo de reloj. Los módulos DDRs soportan una capacidad máxima de 1 GB.

DDR2: Es la evolución de la memoria DDR-SDRAM, de la que se diferencia por funcionar a mayor velocidad de reloj (hasta 400MHz), necesitar un menor voltaje (sólo 1,8 V en lugar de 2,5 V) y tener mayor latencias. Se montan en módulos de DIMM de 240 contactos.

DDR3: Es la evolución de la memoria DDR2, y al igual que en el caso anterior estas memorias tienen mayor velocidad de reloj (de 400 a 1066 MHz), menor voltaje (pasamos a 1,5 V) y nuevamente mayores latencias. Se montan en módulos de DIMM de 240 contactos, al igual que la memoria DDR2, sin embargo, no son compatibles pues funcionan a diferentes velocidades y voltajes.


DDR4: Se caracterizan por tener 288 contactos (en lugar de los 240 de las DDR3), velocidades que van desde los 2GHz hasta unos 4GHz y una reducción del consumo en torno al 20% respecto a las DDR3. La tensión es también menor a sus antecesoras (entre 1,2 y 1,05 para DDR4 frente a los 1,5 a 1,2 para DDR3). Además con DDR4 desaparec

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